供应BGA芯片测试座-烧录座

产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，**IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触**,而不会损坏锡球；
※ **的定位槽或导向孔，**IC定位**，生产**；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作；
※ 较小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：较快一天内交货。
产品服务：
※ 半年**保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，**维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以**提供相关的技术支持。